【IT時代周刊銳評】小米送黎萬強去硅谷了，有傳言是“流放”，但是根據小米高層的微博反饋來說，小米其實是送黎出去學習，憋大招。
這個“大招”是什么？黎萬強閉關的消息之后沒幾天，騰訊科技接近小米內部人士得到消息：小米要跟國產手機芯片商聯芯科技合作，雙方將共同出資成立新公司，專門負責手機芯片核心技術的研發與應用。
雖然隨后小米內部員工表示，該消息并不屬實。但是所有事情都不是捕風捉影的的。總體來看，小米想做芯片還是有些因素推動的。
首先，小米跟曾經合作過的芯片廠商之間的關系變得越來越微妙。小米最先的芯片合作商是高通，但是去年，因為芯片門的事件鬧了一陣烏龍后，小米和高通之間的溝通不利已經相當明顯，而隨后小米跟英偉達的合作也證明了小米跟昔日合作對象高通之間關系已經不復往昔，雖然小米部分機型還在用高通的芯片，但是小米選擇英偉達本身就是一種疏離。而小米新搭檔英偉達呢？早就有消息傳出，英偉達在移動芯片領域無心戀戰，這讓他的新合作小米變得很無所適從。而紅米芯片的合作對象MTK，小米應該更是指望不上了，因為MTK把最新研發的中端芯片給了小米的死對頭魅族，而MX4的1799元的價格快要把小米4的1999元逼到絕境。與芯片廠商關系微妙，被競爭對手逼到絕境，小米要做芯片的心很“狂熱”其實也是情理之中。
其次，小米想要拓展海外市場，擁有核心的競爭力，就必須在專利上有所突破，這個是公司發展的內核問題。據了解，小米在通信核心專利儲備上幾乎為零，有一些屬于外觀設計之類的次要專利，而一旦向海外擴張，該公司并沒有足夠的知識產權與其他智能機制造商達成專利交叉授權協議。根據國家知識產權局的統計數據顯示，在發明授權數方面，小米只有10項。如果和蘋果相比，數量是其48倍；如果和國產傳統手機廠商比，占據絕大部分專利份額的“中華酷聯”是小米的上百倍，尤其中興華為超過千倍。這是小米的巨大短板，想要拓展更大的市場，必須要跨越的一道坎兒。
第三，小米應該已經看到未來的發展趨勢：萬物互聯網。這點從小米不斷豐富自己的產品品類就能看出來，小米盒子、小米路由器、小米電視等等，看著是搶占客廳市場，實則是拓展的智能硬件終端。而對于萬物互聯，其實有兩點是非常有吸引力的，一個是操作系統，另外一個就是芯片。操作系統，小米已經有了MIUI，但是在芯片方面，小米卻一無是處，受制于人。如果雷軍想要在未來市場擁有話語權，拿下一席之地，必然會想到要做芯片這條道路。而且，因為手機芯片在智能手機總成本中占了45%到50%的比例，拿下這個市場，成本控制的問題也迎刃而解。
所以，做芯片對小米來說是其實是件誘惑力非常大的事情。但是對小米而言，目前做芯片卻不是那么容易的事情。
看看小米的模仿對象蘋果。蘋果的iPhone和iPad雖然用的都是基于ARM結構設計的芯片，并且設計能力都是頂級的，但是蘋果是沒有自己工廠的，芯片的生產是代理，主要的合作伙伴是三星。而且蘋果所謂的頂級設計也只是在芯片的頂層進行了改動而已，底層根本動不了，蘋果是買了ARM的IP，然后針對自家系統進行了優化。所以，小米所謂的“做芯片”，應該不是一件容易的事情，頂多是在原來芯片的基礎上進行頂層設計增加與自身手機系統的兼容性問題。
如果小米真的是做芯片，在國內也有可以參考的廠商，那就是華為。不過，做芯片不是那么簡單的，雖然GPU和CPU架構有錢可以得到授權，但是基帶和芯片集成設計兼容等沒有那么簡單，不然華為也用不了十多年才做出麒麟。如果想要研發自己研發一個內核，需要的流程大約是：設計指令集-設計內核-設計編譯器-設計IP核-生產-測試-量產-升級內核-維護產品線，做這些的時間和成本與直接花錢買一個哪個更劃算？看看大多數廠商的選擇就知道了。而且，所謂的做芯片，也是做應用芯片容易，就是基于ARM解決方案的小修小補，但是做基帶卻很困難，現在能把基帶集成到soc里面的，現在全球好像也就三家，高通、聯發科、華為。所以，小米就算說要做芯片，也只能是跟蘋果一樣，在頂層設計上做修改。
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